元器件的共面性和耐热性

元器件共面性

(1)共面性问题

引脚的共面性指器件引脚底面不在同一平面的情况。一般用引脚底面离元件引线确定的平面的最大距离表示。引脚共面性的问题，主要涉及多引脚的器件，如QFP、BGA、连接器等。

(2)共面性测试

详见JEDEC标准JESD22-B108。

(3)验收要求

对表面贴装IC，引脚的共面性要求≤0.1mm。

元器件耐热性

传统贴片元器件应该能承受215℃、60s(或260℃，10s)、5次的再流焊焊接峰值温度考验而不损害。

对于无铅的贴片元器件要能够承受245℃、60s、5次的再流焊峰值温度考验而不损害。

元器件工艺质量的来料控制之：元器件的共面性和耐热性