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技术分享

SMT技术的发展现状与发展趋势

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随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现...

PCB常用镀覆层工艺特点

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PCB的表面镀覆层主要有Sn-Pb HASL、浸Ag、浸Sn、ENIG与OSP,性能特点如表2-1所示。为适应无铅的工艺要求,又相继出现了热风整平Sn/Cu、Sn/Bi、化学镀Pd/Ni、化学镀Pd/Cu、无晶须纯Sn等镀...

PCB表面镀覆层的验收要求

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表面镀覆层应该没有不润湿/半润湿现象。生产上一种经济的方法就是控制PCB存放时间,一般应小于6个月。超过这个时间应该进行可焊性测试测试方法详见J-STD-003(Solderability Tests for...

元器件焊端或引线的镀层结构

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IC引线镀层结构 IC引线框架材料,一般为铜合金或铁镍合金,如图2-9所示。为防止Cu合金中Zn扩散、提高引线的韧性,一般在可焊镀层与基材间镀一层阻挡层Ni或Cu。对含Zn合金的引线,这...

元器件的共面性和耐热性

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元器件共面性 (1)共面性问题 引脚的共面性指器件引脚底面不在同一平面的情况。一般用引脚底面离元件引线确定的平面的最大距离表示。引脚共面性的问题,主要涉及多引脚的器件,...

SMT物料工艺质量控制

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SMT物料工艺质量控制 物料的工艺质量,指物料的可焊接性能,包括可焊性、耐热性、共面性等。许多先进的企业,对物料工艺质量的控制是从供应商认证、供方的生产质量控制环节人手...

元器件可焊性及测试方法

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元器件工艺质量的来料控制 传统的来料检验方法,虽然不增值,效果也不好,但对于消除部分厂家的做假行为还是有威慑作用的,因此,仍然建议在IQC岗位保留工艺质量抽检职责,对特...

SMT工艺​质量评价体系

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SMT工艺质量评价体系 PCBA组装工艺如何,通常会用到直通率、不良焊点率、综合制造指标等概念。一般情况下,这些指标反映的都是SMT组装工程内的质量水平,没有涵盖工程外发现的焊...

SMT工艺规范体系

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SMT工艺规范体系 SMT的规范,包括技术要求、操作规程、指导手册、控制流程、检查单(Check list),它应该覆盖到设计、工艺、设备、质量等四个方面。根据实际的运营需求,以下的标...

SMT工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目

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SMT工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目 装联工艺是一门复杂的工程技术,涉及的知识面很宽,需要有经验的工程师对生产中出现的问题进行分析研究。例如,PCB的焊接起泡(分层...

SMT工艺监控岗位的职责与绩效评价项目

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工艺监控基本的做法就是在焊膏印刷工序、贴片工序、再流焊接后设置检查工位,对影响装焊质量的关键工艺参数或焊接缺陷的发生概率与分布进行监控,以便根据趋势图进行纠偏。...

SMT工艺岗位的职责与绩效评价项目

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工艺试制,是新产品生产导人的一项重要工作,应该在生产前完成。但限于市场的激烈竞争和交赞期短的压力,往往没有时间在生产计划下达前进行,许多企业实际上把试制和小批量生...

DFM岗位的职责与绩效评价项目

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DFM,即可制造性的设计。随着元器件封装的细间距化、立体化及组装密度的提高,工艺窗口越来越小,不断地提高PCBA的工艺能力(Cp)、减少制造中的缺陷自然就成为DFM的核心任务。如下...

SMT工艺管理体系的组织架构设计

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工艺管理是一项系统工程,贯穿于产品设计、物料采购、制造、销售的全过程,工艺管理是企业的基础管理,是稳定、提高产品质量,提高生产效率的重要手段和保证。 不同企业,由于...

SMT工艺质量控制体系概述

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SMT工艺质量控制体系的组成,如图所示。 工艺质量控制的实质就是按规范设计、按规范制造、按规范检验。因此,可以说工艺规范是工艺质量控制最基本的工具和手段。 工艺管理体系...

SMT工艺质量控制概述

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工艺质量的控制,各企业有不同的做法。一个经济的、有效的工艺质量控制,应该、何人手,如何来做,下面捋讨论这两个问题。 上图:SMT工艺工作流程 如图所示为典型的SMT工艺工作...

SMT工艺质量的概念及其影响因素

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SMT工艺质量的基本概念 SMT工艺质量,指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡...

SMT工艺流程及其各工序注意事项

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本文主要介绍SMT工艺流程以及各个工序/工种注意事项:领料与上料、投板和印刷、贴片、炉前、分板、包装,最后附录SMT工艺名词术语。内容来自2010年的资料,随着工艺的改进和革新,...

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