PCB表面镀覆层的验收要求

表面镀覆层应该没有不润湿／半润湿现象。生产上一种经济的方法就是控制PCB存放时间，一般应小于6个月。超过这个时间应该进行可焊性测试测试方法详见J-STD-003（Solderability Tests for Printed Boards）。

1 可焊性试验

（1）抽样

每一批PCB板入库前均应抽取一定数量的样品进行可焊性测试，如表所示。

（2）试验方法

最简单的方法就是采用波峰焊接试验法（参见IEC标准68-2-20），也就是直接利用生产用波峰焊设备进行无元件的空板焊接。试验工艺条件为：预热温度105℃±5℃，焊料温度245℃±5℃，焊接时间3s。焊接后对测试板进行清洗，去除掉助焊剂残留物。

（3）评定工具

一般采用10倍放大镜检查，如果用于仲裁测试，建议采用20倍放大镜。

2 可焊性的验收

可接受的质量标准为：

（1）被检测表面95％以上的面积应被焊料充分润湿，其余5％的面积允许有小的针孔、反润温和粗糙点，但这些缺陷不能集中在一个区域。

（2）所有镀通孔中焊料应爬升布满孔壁，无不润湿或露铜现象；孔径<1.5mm时允许有些堵孔现象。

（3）过波峰后电通孔周围应该没有锡珠。

详见验收标准IPC-A-600。