元器件焊端或引线的镀层结构

IC引线镀层结构

IC引线框架材料，一般为铜合金或铁镍合金，如图2-9所示。为防止Cu合金中Zn扩散、提高引线的韧性，一般在可焊镀层与基材间镀一层阻挡层——Ni或Cu。对含Zn合金的引线，这是一个标准工艺，如图2-1 0所示。

片式元件的电极镀层结构

片式元件的电极镀层结构如下图所示，一般电极镀层为Pt-Ag或Pt-Pd-Ag。为防止焊接时贵金属电极融化．一般在电极镀层与可焊镀层间镀一层Ni(厚度≥1.25μm)或Cu，可焊Sn／Pb或SnAgCu合金，厚度≥7.5μm。

可焊镀层

传统的可焊镀层主要采用Sn-Pb合金，而无铅元器件的可焊镀层主要有Sn基的和无Sn的两类。

Sn基可焊镀层主要有：

纯Sn镀层，可焊性好，与其他无铅焊料兼容性也好，主要的问题是“锡须”(Tin Whisker)问题，一般不建议在引脚间距小于0.65mm的器件上使用。

Sn-Cu合金镀层，成本低，兼容性好，但Cu舍量变化会导致液相线温度急剧变化，稳定性欠佳。

Sn-Bi合金镀层，双面板在焊接第二面时容易发生焊点剥离现象，同时，本身的韧性差，易在引线框架成形中产生镀层开裂。

无Sn可焊镀层主要有：

Au镀层；

Pd镀层，可焊性较差，另外，在42合金也很难镀上Pd；

Pd-Ni合金镀层；

Ni-Pd合金镀层；

Ag-Pd合金镀层，可能产生空洞缺陷；

Ni-Au合金镀层；

Ag-Pt合金镀层；

Ag镀层，在焊料中容易扩散。

元器件工艺质量的来料控制之：元器件焊端或引线的镀层结构