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SMT工艺​质量评价体系

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SMT工艺质量评价体系

PCBA组装工艺如何,通常会用到直通率、不良焊点率、综合制造指标等概念。一般情况下,这些指标反映的都是SMT组装工程内的质量水平,没有涵盖工程外发现的焊点缺陷数。

1直通率

    直通率,也称首次通过率(First Time Yield),指在某个时间段首次通过生产线的PCBA合格率,用百分比表示。

YFT=(通过检查的PCBA数/检查的PCBA总数)×100%

由于它是一个以时间段为单位、以合格产品为单位统计的一个数据,因此,它表达的含义非常明了.主管、客户非常容易理解。但需要注意两点:这个指标是以所组装的板为特定目标的,在同一工艺条件,不同密度和大小的板其直通率相差很大;各厂对直通率的计算节点不完全一致,有的就是以再流焊后的合格板进行统计的,有的以测试后合格板进行统计的,它包括了工艺对物料的质量影响,因此建议直通率以测试合格的板进行统计。

2焊点不良率

    焊点不良率,一般用百万焊点中的不良焊点数表示,单位ppm。

ppm=(∑ds/∑Ot)×106

式中  ∑ds——缺陷焊点数;

∑Ot——总焊点数。

焊点不良率,是针对不符合要求的焊点进行统计的一个指标,反映了SMT工艺的结果质量。相对于每百万机会缺陷数(DPMO),它不需要对印刷、贴片工序进行缺陷统计和再流焊接后对焊点缺陷原因进行甄别,比较简单,易于操作。但另一方面,它不能反映组装全过程各工序的控制水平,不能得到各工序的工艺控制质量数据(如工序的DPM0数据),不利于过程的改进。

3  每百万机会缺陷数(DPMO)

    根据IPC-7912定义的理解,每百万机会缺陷数(DPMO)可以用下式表示

DPMO=[(∑ds十∑dp+∑dt)/(∑Os+∑Op十∑Ot)]×106

式中  ∑ds——焊膏印刷缺陷数(以印刷缺陷的板数计);

∑dp——贴片缺陷数(以贴装缺陷的元件数计);

∑dt——焊点缺陷数(以焊点缺陷数计);

∑Os——焊膏印刷缺陷机会数(以印刷板数计);

∑Op——贴片机会数(以贴装元件数计);

∑Ot——蝗点机会数(以焊点数计)。

从DPMO的计算公式我们可以看到,在得到SMT组装DPMO数据的丑寸候,我们也会很容易地获得各工序的DPMO数据。它对于工程改进有很大的帮助。不足之处是在计算焊点缺陷数驸,需要捋焊膏印刷、贴片引起的缺陷焊点剔除掉,因为SMT组装DPMO的数据处理遵从的是“不重复统计”原则,这在实际操作中比较困难,原因是印刷、贴片缺陷与焊点缺陷并不是一一对应的和必然的,在计算缺陷焊点数时,我们只能简单地把前面工序有问题的焊点算在前工序身上。

另外,有些日本企业也用到“工程内不良率”这个概念,印刷缺陷以板数计,贴片、焊接缺陷均以元件数计,三者相加作为分子,把所贴板数乘以元件数作为分母,除数的ppm值就是“工程内不良率”。

从此例可以了解到,不是所有的企业遵从以上的计算方法,有些企业根据自己的实际情况,多少“改造”了这些概念的内涵,尽管也使用这些概念。同时,如果缺陷的检查没有采用科学的手段,数据本身的可信度就是一个很大的问题。因此,必须认识到这些

数据,在不同企业间并不完全具有可比性。

下面以大多数通信PCBA统计数据为例,我们建立一个模型,对比上述几个数据的关系及大小.以期有一个基本的数量概念。这个模型板的数据为:

元件数:400个;

总焊点数:2000--4000个。

假设焊点不良率为50ppm(反映了实际的工艺控制水平),过程缺陷分布的统计数据为:焊膏印刷导致的焊点缺陷占65%,贴片占10%,焊接占25%,印刷过程直通率98%。

那么,直通率为0.999952000~O.999954000=90.4%~13.5%。

DPMO约为(5+0.5+12.5)/(250+100000+1000000)=16.3ppm(以250块板计算)

从此例可以大致了解到直通率与PCBA的焊点总数有关,焊点总数越多,直通率就越低。而DPM0与PCBA的焊点不良率,根据平均统计数据,基本上有一个比例关系,其大小约为焊点不良率的1/3。因此,与其他企业工艺能力进行对比,最好选取焊点不良率指标为好。

4  焊点缺陷的判别

    焊点是否符合要求,一般根据IPC-A-610(注释1,见底部)进行判别,除非客户有特别要求。IPC-A-610的可接受条件基于对产品的分级而确定的。

IPC-A-610根据产品性能的要求把电子产品划分为三级,即通用类电子产品(1级)、专用服务类电子产品(2级)和高性能电子产品(3级)等三级。l级产品包括消费类电子产品、l部分计算机及奠外围设备;2级产品包括通信设备、复杂的商业机器,高性能、长寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作,外观上也允许有缺陷;3级产品包括持续运行或严格按照指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断,如飞行控制系统、救生设备。

对Sn—Pb焊点的通用要求为:

(1)焊锡合金在起始表面达到润湿,润湿角小于90°(虚焊点往往不是这样);

(2)焊点具有明亮、光滑、有光泽的表面,并在待焊件之间形成凹月面。
 

对插装元件焊点的要求为(1、2级要求:

(1)通孔最小50%的垂直填充;

(2)引脚和孔壁润温最少180°。
 

对Chip类元件焊点的要求为(1、2级要求):

(1)侧面偏移≤元件可焊端宽度或焊盘宽度的50%;

(2)端面偏移不超出焊盘(可见焊点重叠)。
 

对无引线塑封器件焊点的要求为(1、2级要求):

(1)焊点宽度≥元件可焊端面宽度的50%;

(2)侧面焊点长度≥元件可焊端面高度或焊盘长度的50%;

(3)最大跟部高度不能超过引线折弯处。
 

一般情况下,只要满足连接的可靠性,电的可靠性就不会有问题,详见IPC-A-610。

以上我们介绍了工艺质量控制的基本概念、控制体系的组成及管理体系的组织架构和绩效指标设计、工艺规范体系的基本组成。后面的文章我们将全面介绍控制体系中的每项控制措施及其要求。

 

注释1:

IPC-A-610(电子组件的可接受性)是全球使用最广泛的电子组装标准,对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。IPC-A-610F阐释了业界认可的电子组件工艺要求,通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。本版本(指IPC-A-610F,目前最新版)包含两种新的SMT端子类型,更新了镀覆孔填充要求和BGA空洞要求。此外,文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解,而未消除任何要求。

主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。

IPC-A-610对所有检验员、操作员和培训员是无价之宝。F版本共有814张关于可接受性要求的图片和示意图,其中86张为新增或更新的。标准中的要求已与业界认可的其它标准要求保持同步,可与材料及工艺标准IPC J-STD-001配套使用。全文共424页。2014年7月出版。2015年1月翻译。

以上摘录自Association Connecting Electronics Industries(即 “连接电子行业的协会”,IPC官网,www.ipc.org),关于IPC-A-610F的说明。相关文档可到官网下载,需付费,截止目前为止(2016.3)价格为:IPC成员国:$75.00美元;  非会员:$ 148.00美元。

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