SMT工艺规范体系

SMT工艺规范体系

    SMT的规范，包括技术要求、操作规程、指导手册、控制流程、检查单（Check list），它应该覆盖到设计、工艺、设备、质量等四个方面。根据实际的运营需求，以下的标准规范是必须要建立的。

PCB的工艺设计规范（与DFM有关的）

1）PCB的可制造性设计要求，包括与PCB裸板制造有关的要求、与SMT组装有关的要求、与质量有关的要求以及其他需要统一规定的要求；

2）PCB的元器件布局指南；

3）PCB基板选择指南；

4）元器件的焊盘设计手册；

5）PCB的设计评审流程；

6）PCB的评审检查单；

7）DFM设计案例库。

制造工艺规范

1）钢网（Stencil）的设计工艺规范（厚度、开口形状与尺寸）；

2）焊膏的使用管理规范；

3）焊膏的印刷操作规范（焊膏的添加、擦网方法及频率、PCB的支撑、参数设置等）；

4）再流焊温度曲线的测试与温度设置规范；

5）波峰焊温度曲线的测试与参数设置规范；

6）手工焊接的工艺规范；

7）PCBA的组装通用工艺规范；

8）贴片胶的点涂工艺规范；

9）CSP、FP器件的底部填充工艺规范。

设备工艺规范

1）焊膏印刷机的维护、保养规范；

2）贴片机的维护、保养规范；

3）再流焊机的维护、保养规范；

4）波峰焊机的维护、保养规范；

5）AOI的维护、保养规范；

6）焊膏印刷机的调试、操作指导书；

7）贴片机的调试、操作指导书；

8）再流焊机的调试、操作指导书；

9）波峰焊机的调试、操作指导书；

10）AOI的调试、操作指导书。

质量控制规范

1）SPC实施指南；

2）PCBA的DPM0计算方法；

3）PCB的工艺质量检验方法与要求；

4）元器件的工艺质量检验方法与要求；

5）焊膏、焊剂、贴片胶、固定胶、工艺胶纸等工艺材料的认证技术要求；

6）静电敏感器件的验收、储存、配送、预加工和装焊过程的管理；

7）湿敏器件的验收、储存、配送、预加工和装焊过程的管理；

8）焊点质量的检验要求；

9）PCBA的组装质量的检验要求；

10）各种检查、检测仪器的工艺缺陷判别指南；

11）现场工艺质量问题的反馈、处理流程。