DFM岗位的职责与绩效评价项目

DFM，即可制造性的设计。随着元器件封装的细间距化、立体化及组装密度的提高，工艺窗口越来越小，不断地提高PCBA的工艺能力(Cp)、减少制造中的缺陷自然就成为DFM的核心任务。如下图所示的单面板插件孔盘的设计，不仅考虑了插件的工艺性，而且考虑了焊接的工艺能力(Cp)，这种设计在引脚位置精度比较差的多引脚模块安装孔盘设计方面应用非常广泛。

职责

依据工艺设计规范和生产工艺流程，结合产品需求，完成工艺路线与可制造性设计(DFM)任务。

主要职责：

1)参与硬件设计阶段的器件选型工作，根据PCBA的组装密度，选用工艺性良好的封装；

2)根据PCBA使用的元器件封装类型、数量，确定PCBA的组装工艺路线；根据可制造性设计规范，确定PCBA正反两面的元器件布局方案；工艺性设计(提高Cp)。

绩效评价项目

DFM评审通过率，主要控制设计的规范符合性。

DFM评审通过率=通过评审的PCB数／当月提交的评审PCB总数。

组装直通率，也叫一次合格率，主要控制设计的工艺性。

YFT=(通过检查的PCBA数／检查的PCBA总数)×100％。

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