SMT工艺岗位的职责与绩效评价项目

工艺试制，是新产品生产导人的一项重要工作，应该在生产前完成。但限于市场的激烈竞争和交赞期短的压力，往往没有时间在生产计划下达前进行，许多企业实际上把试制和小批量生产合为一体，甚至把试制合并到批量生产中进行。这样的试制往往由于交货的压力不够充分，大部分的试制都是以首检通过为终结，是一种“经验型”的试制，工艺参数的设置有可能处于极限条件下，工艺的“坚固性”和重复性往往比较差，工艺质量容易受到工艺条件变动的影响。

正确的试制，应该建立在工艺优化的目标上。通过试制获得最优化的工艺条件，获得最稳定的工艺质量：同时，通过试制，了解到生产“问题区”，并提出预防措施，强化管理。而不应该是简单地根据以往的经验，通过“调试一设置”来完成。工艺的试制，在今日高密度、无铅组装工艺环境下尤其重要。例如，OSP处理的PCB，在波峰焊接时工艺窗口很窄，如果不能根据PCB的厚度、组装密度进行调整，孔的透锡很可能比较差。

职责

验证设计、确认合适的工艺参数和控制方法，主要职责：

1）验证设计工艺、产品工艺；

2）找出优化的工艺参数并确定其控制方法。

 绩效评价项目

试制绩效的评价应该是工艺的质量和稳定性。

工艺质量一般可采用以下指标进行评价。

印刷不良率：

印刷不良率=单位时间段内不合格板与印刷总板数之比的百分值。

飞片率：

飞片率=单位时间段内飞片数与所贴元件总数之比的百分值。

焊点不良率：

焊点不良率=单位时间段内缺陷焊点与总焊点之此的ppm值。

工艺稳定性的评价没有规范的做法，可以根据企业的工艺环境进行个性化设计。例如，设备已经比较旧，贴片精度容易发生漂移，可用已优化的工艺条件为基础，制造人为的偏移，检查焊接的质量。