SMT工艺监控岗位的职责与绩效评价项目

工艺监控基本的做法就是在焊膏印刷工序、贴片工序、再流焊接后设置检查工位，对影响装焊质量的关键工艺参数或焊接缺陷的发生概率与分布进行监控，以便根据趋势图进行纠偏。

工艺监控的常用方法就是统计过程控制(SPC)，数据的采集手段有人工采集和自动光学检查等。近几年，随着元器件封装的小尺寸化、组装的高密度化，AOl逐渐成为一种必备设备，它的检查比人工更科学、更具时效性，可以做到连续的、实时的、动态的监控。

职责

通过过程工艺参数的收集与趋势分析，及时纠偏，确保工艺的稳定，产品的质量符合要求，主要职责：

1)编制、改进、优化品质控制方案；

2)收集、分析过程工艺参数数据、产品质量数据，及时纠偏；

3)对操作员的操作规范性进行检查、监督，这是监控非常重要的内容，应该予以重视。

绩效评价项目

单板交付合格率：

单板交付合格率=用户确认的合格板数／交付给客户的总板数；

焊点不良率：

焊点不良率=单位时间段内缺陷焊点与总焊点之比的ppm值。