SMT工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目

SMT工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目

装联工艺是一门复杂的工程技术，涉及的知识面很宽，需要有经验的工程师对生产中出现的问题进行分析研究。例如，PCB的焊接起泡(分层)，ENIG按键盘再流焊接时出现灰点，无铅焊接时BGA焊点出现空洞／焊点断裂等，必须把产生的原因搞清楚，才能做出正确、有效的预防；用0SP处理的PCB，使用时间多长为合适；OSP处理的PCB，非焊接处的长期可靠性如何。这些问题是设计、生产中必须面对的问题，都需要通过试验、分析，得出结果并转化为操作层级的工艺文件——作业指导书，这些工作都是基础工艺岗位的工作。

职责

1) PCB可制造性设计研究与规范。

2）生产物料工艺质量的控制方法与规范。

3）工艺材料的选型与应用条件研究。焊膏、焊剂等工艺材料对焊接质量影响非常大，一定要进行选型试验和应用评估，建立基础数据库。

4）基础工艺数据库的建立与开发。例如热风再流焊接中风速对PCBA温度的分布有哪些影响、影响多大，贴片偏移多大就可能发生立碑，焊盘间距小到什么尺寸可能发生桥连，等等，只有掌握了这些基础数据，才可能建立起"坚固"的工艺控制体系。

5）工艺研究、开发与应用(新工艺导入)。

6）生产中工艺问题的解决与工艺优化。

 绩效评价项目

基础工艺岗位，属于创新型的技术工作，非一般运作型的技术工作(如DFM)。特别是生产中疑难问题的解决，往往不可预知，工艺任务随机，难度不同，很难按指标进行管理。建议按项目管理。

计划完成率；

成果的转化率。